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初夏已经到来,随着气温的升高,人们开始渴望一份清爽的感觉。而在这个时代,智能科技的迅猛发展,为我们带来了无限的可能性,也让我们的生活更加便捷和智能化。因此,我们追求的不仅仅是清凉的感觉,更是智能化的体验和匠心制造的品质。
































随着人们对生活品质的不断追求,智能化产品的市场需求也越来越大。从智能家居到智能穿戴,从智能手机到智能车载,智能化产品已经深刻地改变了我们的生活方式。而这些产品的成功,不仅源于技术的创新,更取决于匠心制造的精神。只有将智能科技与匠心制造相结合,才能创造出更加的产品,为人们带来更加便捷、舒适的生活体验。








 








当然,随着时代的不断发展,我们也需要不断地更新自己的认知和思维方式。只有紧跟时代的步伐,不断学习和进步,才能更好地适应这个快速变化的世界。因此,我们需要从各个方面进行改变,拥抱新科技,接受新思想,以更加积极的态度面对未来。








 
















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聆听中希文明共鸣之声——首都博物馆“希腊人”特展侧记

1月2日,国家集成电路产业投资基金三期(下称,国家大基金三期)发生两项对外投资,共计1640亿元(人民币,下同),这也是大基金三期的首次投资。

据天眼查显示,被投资的两家基金分别为国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)和华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙),两家基金均成立于2024年12月31日。

股权穿透显示,华芯鼎新基金注册资本930.93亿元,由大基金三期和华芯投资管理有限责任公司(实控人)分别投资930亿元和9300万元,占比99.9%及0.1%。根据工商登记信息,华芯投资也是国家大基金一期和国家大基金二期的基金管理人。

另一家被投资的国投集新基金,其注册资本710.71亿元,由大基金三期和国投创业(北京)私募基金管理有限公司(实控人)分别投资710亿元和7100万元,占比99.9%及0.1%。而国投创业(北京)则由国投创业和北京亦庄国际投资发展有限公司分别持股65%和35%。其中,亦庄国投为北京经济技术开发区财政审计局独资,曾参与大基金一期和二期,并且在大基金三期中也持股5.814%。

公开资料显示,大基金三期于2024年5月24日成立,超预期注资规模3440亿元,超过了大基金一期、二期募资总和(1387亿、2042亿),并且超过了当时美国《芯片法案》直接财政补助规模(390亿美元,约合2800亿元人民币)。

大基金三期由19位股东共同持股。其中最大股东为财政部,持股17.4419%。其次是国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司,持股比例分别为10.4651%、8.7209%。另外,包括工商银行等国有六大行也首次参与了大基金,出资合计1140亿元。

从投资方向来看,国家大基金共分为三期,每一期都有其特定的投资重点和目标。大基金一期投资项目主要着力点是制造领域,二期则向设备材料端倾斜。而在此前工商银行、建设银行等提交给港交所的公告中显示,大基金三期将“重点投向集成电路全产业链”。对此,业内认为,三期除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能推动尖端芯片制造技术的进步,比如先进的HBM高端存储芯片。

根据中航证券研报显示,大基金三期将重点投向以下三个方面:重资本开支的晶圆制造环节,先进晶圆厂扩产;重点卡脖子环节,侧重于国产化率低的半导体设备、材料、零部件,重点关注光刻机、光刻胶等细分环节;AI相关领域,AI算力将得到国家大基金三期更大支持力度,先进封装,高端存储(如HBM)值得重视。

另一方面,随着人工智能发展对先进制程芯片的需求,包括美国、韩国在内多国政府都扶持各自的半导体产业,而美国却试图通过实施《芯片法案》在内更严格的出口管制来限制中国在该行业的影响力。

不过,研究公司Trivium China的高级分析师Linghao Bao则认为,美国实施的出口管制反而创造了一个有助于中国公司成功的因素,目前更多本地芯片代工厂都乐于采用国内的替代品。

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