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上证报中国证券网讯 1月9日晚间，科思科技披露公告显示，公司子公司高芯思通研发的新一代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片工作，芯片已回片点亮，该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试。

公告显示，该款芯片主要用于智能无线电通信产品中，采用软件无线电、认知无线电等相关先进技术，完成无线通信数字信号处理及协议栈处理等主要功能。芯片主要关键指标均比公司上一代产品大幅提升，可支持更多的自有通信波形及用户定制波形；支持更先进的编译码方式；支持更丰富的加解密算法；支持更大的组网能力，组网规模相比公司上一代产品成倍增长。

据介绍，该款芯片将进一步丰富公司产品线和核心技术储备，增强公司无线通信产品的核心竞争力，形成公司的优势护城河，同时有利于提升公司所在领域的产品市场占有率。未来公司将持续深耕研发，不断增强研发实力，提升产品竞争力。