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近期，国内外晶圆代工厂的2024年第三季度财报已陆续公布，其中不少公司在成熟工艺制程下开展代工业务，然而它们在该季度的业绩表现存在分化。

中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）、芯联集成-U（688469.SH）等三季度归母净利润同比增长显著，然而联电（UMC.N）、力积电（6770.TW）、格芯（GFS.O）的归母净利润同比出现明显下滑。这些公司均以成熟制程作为主要代工业务。

业内普遍认为，28nm以上的制程被称为成熟制程，该种制程下的芯片产品包括中小容量存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理、传感器芯片、射频芯片等，可广泛应用于消费电子、汽车、家电等多个领域。

中国大陆产能利用率更高

中国大陆晶圆代工“双雄”中芯国际和华虹公司分别发布第三季度财报。最新财报显示，中芯国际三季度营收21.71美元，创单季度最高营收，净利润14.88亿美元，环比下降9.6%，同比上升58.3%；华虹公司三季度营收5.26亿美元，环比上升10%，同比下降7.4%，归母净利润4481万美元，环比上升222.6%，同比上升571.6%。

另外，两家代工厂的产能在上升，且产能利用率已很高。第三财季，中芯国际产能利用率达90.4%，环比和同比增长明显。华虹公司在该财季的产能达到105.3%，处于超负荷运转，其中8英寸产能利用率为113.0%，12英寸产能利用率为98.5%。

除了中国大陆两家头部公司外，另外两家A股上市的成熟制程晶圆代工厂也交出不错的答卷，营收、利润和产能利用率均增长明显。

总部位于安徽合肥的晶合集成公布最新季报，前三季度该公司营业收入67.75亿元，同比增长35.05%，股东净利润2.80亿元，同比增长771.94%。3个季度的综合毛利率25.26%，同比上升6.6%。公司高管在10月末的投资者交流活动上坦言，自3月以来产能均满载，并且今年计划主要涵盖40nm和55nm制程，3万~5万片/月的扩产，已经于8月开始释放，主要集中于中高阶CIS芯片领域。

除了晶合集成，总部坐落于浙江绍兴的芯联集成-U三季度业绩前三季度营业收入45.47亿元，同比增长18.68%，归母净利润-6.84亿元，同比减亏49.73%。三季度的毛利率还迎来拐点，单季度毛利率转正。当回答投资者提问时，公司高管表示，6英寸SiC MOSFET产能满载，8英寸SiC MOSFET处于工艺及产品验证阶段，预计2025年扩产，12英寸产能也正在考虑扩产。公司高管还提到，根据NE时代数据，1~9月公司累计出货功率模块91万块，同比增长557%。同时，该公司预计全年净利润将大幅减亏。

今年以来，国内成熟制程代工业务的业绩整体向好，相较而言，中国台湾及世界其它地区的主营成熟制程的代工厂业绩，却出现了归母净利润同比下降，产能利用率不高，甚至亏损大幅扩大等问题。究其原因，部分企业认为中国大陆产能增长显著，加上国产替代政策影响，导致部分成熟制程代工的供需失调，继而负面影响到其它地区的晶圆代工厂。

联电最新季报显示，该公司三季度产能利用率71%，已经连续7个季度产能利用率在70%左右，而2022年全年的产能利用率在95%以上。公司高管在今年三季度的业绩电话会上预测，第四季度的产能会处于66%~69%区间。此外，公司前三季度营业收入1719.16亿新台币，同比增长2.6%，归母净利润387.14亿新台币，同比下降19%。虽然营收增长，但是净利润下降较大。

相较之下，力积电的亏损幅度更大。公司第三季度毛利率转亏，亏损4.89亿新台币，净亏损严重扩大，亏损28.79亿新台币。总经理朱宪国表示，由于政府大力支持和国产替代的影响下，力积电正面临大陆厂商的市场竞争。他还表示大陆成熟制程业务发生了供需失衡，并称电视大尺寸驱动芯片供过于求，公司的面板厂在10月停工了1至2周。

美国本土最主要的晶圆代工厂格芯的日子也没好起来。第三财季，格芯实现营业收入17.39亿美元，同比减少6%，归母净利润1.77亿美元，同比减少28.92%。格芯高管在财报会上谈道，公司目前产能利用率还处于70%左右，预计未来会好转。

产能供过于求

集邦咨询分析师钟映廷向第一财经透露，在2024年下半年手机、笔记本电脑等新品推动供应链备货需求，及国产化生产趋势的影响下，2024年中国晶圆代工的产能利用率正逐季回升，但同时也有一系列新增产能的投放，产能仍面临价格压力。

在昨日中芯国际财报会上，首席执行官赵海军认为，随着前年和去年的新建厂项目被宣布，并投入建设，中国大陆产能一直处于扩张的状态。“由于新代工厂正开设出来，现在和明年的产能可能还处于供过于求的状态，继而带来价格松动。”

不过他认为这种状态将缓解。“我们认为正在建设的工厂，其订单是去年发出的，前几年宣布的项目。另外我们观察到今年新宣布的项目正在减少，明年我们也不预测会有很多新项目宣布。”赵海军预测，“今年是一个产能增量的高峰，明年也是增量，但不会比今年多了。”

“宏观经济还没有好过来，半导体行业还未完全复苏，所以这个时候产能过剩很正常。”赵海军表示，“未来恢复到正常水平的话，产能利用率应该在85%及以上。”

集邦咨询在10月下旬发布的调查报告显示，2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，其中国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力。

此外，半导体设备供应商位于晶圆代工厂的上游，为国内各大晶圆代工厂提供必不可少的各类制造设备。虽然中国大陆内成熟制程的晶圆代工整体向好，但是也面临着不小的挑战，尤其是设备供应商方面。

近期，有消息称美国政府正在向国际头部的半导体设备供应商问询，关于它们在中国的运营和销售情况，从而了解中国晶圆代工厂迅速扩产的情势。问询对象包括半导体检测测量设备商KLA、刻蚀设备商LAM、制造设备商应用材料、制造设备商东京电子及光刻机设备商阿斯麦。

根据城通证券研报显示，虽然近年来半导体设备国产化率取得显著提升，但是预计今年国产化率在20%左右，仍有较大的国产替代空间。