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COMSOL Multiphysics® 6.3 版本已于 2024 年 11 月 19 日正式发布。新版本带来了众多新功能和性能改进，进一步提升了多物理场仿真和 App 开发效率，包括自动几何预处理工具、支持声学仿真和代理模型训练的 GPU 加速功能、全新的“放电模块”，以及交互式 Java 环境等。
为了更好地帮助用户了解新版本软件的扩展功能和发布亮点，COMSOL 将举办 6.3 版本的主题日活动。此次活动将详细介绍新版本软件在电磁、流体、传热、声学、结构力学、电化学和化学等方向的仿真功能更新，以及网格、可视化和用户界面等通用功能的提升。
COMSOL 主题日：6.3 版本专场活动信息
会议时间：1 月 15 日（星期三）
下午 1:30 - 5:30
会议形式：在线直播
报名方式：扫描下方二维码，免费注册
会议内容简介
COMSOL Multiphysics® 6.3 版本带来了新的仿真功能、显著的性能提升和全面更新的用户界面。我们将首先介绍 6.3 版本的主要更新和亮点，讨论新增功能的应用和优势。此外，我们还设置了 5 个专题讲座以及相应的技术交流环节，与您共同探讨 6.3 版本中不同模块的功能更新。
专题讲座
CAD 和网格划分
介绍 COMSOL 6.3 版本为几何创建、网格划分、CAD 和 ECAD 集成新增的专用新功能，包括自动检测和移除 CAD 模型中的小细节和间隙、通过新的网格单元大小算法能够根据几何特征自动提高分辨率、支持对导入的 STL 文件进行物理场控制的网格划分以及从装配体中可以选择性地导入特定组件。
声学和结构力学
介绍结构力学和声学仿真的功能更新。结构力学方面主要包括壳和膜的机电耦合、由水分引起的收缩和膨胀的多物理场仿真分析，以及点焊和紧固件的高效模拟功能。声学方面将介绍基于 GPU 加速的时域显式压力声学仿真，使用顺序线性化纳维-斯托克斯 (SLNS) 模型加速热黏性声学仿真，以及新引入的各向异性多孔介质声学仿真功能。
电磁
介绍 6.3 版本新增的放电模块，用于模拟气体、液体和固体中的放电。另外，还将介绍电磁仿真的多项更新，包括电机和变压器的建模效率的提升、新增的均质化利兹线圈导体建模、更准确的 MEMS 设备静电力计算、多导体传输线的 RLGC 参数计算以及新增的用于模拟非等温等离子体的专用接口。
流体流动和传热
介绍流体流动和传热仿真的新增功能，包括雷诺应力湍流模型、高马赫数流动仿真，多相流仿真和旋转机械的仿真。6.3 版本软件还新增了多孔介质中非牛顿流体的仿真。传热方面将介绍用于分析复合材料和多孔介质中传热的新方法以及其他性能改进。
电化学和化学
介绍电化学和化学反应工程仿真的功能更新。在电池设计方面，新增了两电极集总模型和单颗粒电极选项，增强了通过简化和集总模型分析电池性能的功能。此外，新增仿真 App 案例，用于展示如何使用瞬态代理模型来模拟电池测试循环。化学反应工程模块新增了模拟沉淀和结晶的新功能，并可以自动耦合湍流、化学物质传递和传热，生成空间相关模型。
每个专题讲座都将设有技术交流环节，您可以与 COMSOL 工程师进行实时互动，并可以就软件的新增功能与工程师进行在线交流和探讨。
本次主题日活动将帮助您了解 COMSOL Multiphysics 6.3 版本的全面提升和新增功能。COMSOL 的工程师将详细讲解软件的新增功能及案例，帮助您更好的使用软件。
期待您的参加，同时欢迎转发邀请行业内及相关领域的同事和好友共同参会！